매거진

리플로우 플럭스 집진 어디까지 해봤니?

등록일 : 2022-02-21

#제품 소개
환경의 중요성이야 누구나 알고 있듯이 선택적 문제가 아니라 이제는 필수 불가결하게 수행하고 지켜 가야 하는 인류의 숙제일 것이다.
SMT 산업 현장에서는 우리가 모르는 사이에 이런 제품 생산 품질에 영향을 주면서, 생산 공간의 환경에도 영향을 주는 물질이 있다.
바로 솔더링 시에 배출되는 플럭스이다.
진우이엔티에서는 이 플럭스를 집진을 외부 배출없이 내부에서만 집진을 할 수 있는 친환경적인 제품을 개발 및 출시를 했다.
일반적으로 리플로우 솔더링 시 발생되는 흄 가스 내 플럭스를 포집 하기 위해서는 보편적으로 공냉 및 수냉 방식의 온도차를 이용하였으나, 이 같은 방법은 흄가스 내 함유되어 있는 극히 소량의 플럭스만을 포집 할 수 밖에 없다.
리플로우에서 발생되는 많은 양의 플럭스를 회수하기에는 적합하지 않다고 판단하여 높은 플럭스 회수율을 구현 시키기 위해 정전력 (精電力) 을 이용하여 먼지 및 플럭스 입자들을 방전에 의해 *하전 시켜, 전계에 의해서 집진전극 표면으로 이동 포집 및 트랩 회수 되는 시스템을 진우이엔티에서 개발을 하였다.
이 설비는 기존의 공냉 방식의 집진 방식과 다르게 독자 개발한 특허 기술인 '전기 집진 방식'을 적용하여, 리플로우 내 플러스 가스를 집진한다.
진우이엔티에 따르며 이 방식은 기존 10% 내외의 회수율에서 75% 내외로 획기적으로 회수율을 향상시켰다고 한다.

 

동일 테마 매거진

Panasonic Screen Printer 'SPG2'

★특징
고속 스크린프린터(싱글)
매회 클리닝 포함 14.0s 실현
반복위치정도 2Cpk ±4.0㎛ 6σ
15인치 대형 터치판낼, 각도가변형스퀴지, 서포트핀자동교환
투과식PCB센서, 마스크 자동체인지 대응, 자동 솔더 이전 기능
본드 도포헤드 탑재 가능, 개별 PCB 보정기능 탑재 가능
대응기판(mm) 싱글 50×50~510×510 (개조 시 650×510)


출처 : 파나소닉 코리아

#제품 소개

MKV-E 시리즈 Heller Reflow Oven

MKV-E Series Reflow Oven
고품질 Soldering을 위한 HELLER 기술의 집약

소비전력 최소화!!!
최저의 질소 소모!!!
유지비용 절감!!!

#제품 소개

TSM N2 Reflow "TRN III-a Series"

N2 Reflow
TRN III-a Series


최고의 Reflow를 향한 끊임없는 혁신!
TRN 시리즈는 TSM이 지향하는 Econology와 Humanism을 구현하는 최상위 모델로서, 최상의 기능과 최고의 성능으로 고객을 감동시켜 나갈 것입니다.

#제품 소개

ASM - DEK Screen Printer "NEO Horizon iX Platform"

DEK NeoHorizon

#제품 소개

PARMI Laser Line Beam Scan 3D AOI System "Xceed"

3D AOI 센서 헤드(TRSC-I)
• 듀얼 레이저 기술이 적용된 고속 CMOS 카메라(400만 화소)
• RGB LED 조명
• 텔레센트릭 렌즈
• 가볍고 컴팩트한 센서 헤드 디자인
• 업계 최고의 검사 속도: 65cm2/sec @ 14 x 14um
• 주기 시간: PCB용 260mm x 200mm = 로드 및 언로드 포함 10초

지능형 감지: PCB 재료, 표면 및 색상의 영향을 받지 않음
• 어두운 PCB
• 흰색 PCB
• 화학 세라믹 PCB
• 반사 부품

실제 3D 이미지
• 고급 신호 처리 노이즈 없이 진실하고 선명한 3D 영상을 보여주는 기술

Barcode 및 Bad Marker Scan 인식
• 한 번의 검사로 바코드와 불량마크를 동시에 인식합니다. 1D, 2D, QR 레이저 마킹 및 인쇄 바코드를 인식할 수 있습니다.

모든 불량 유형 감지 가능
• 치수, 누락, 오정렬(X/Y/회전), 잘못(본체), 측면 장착, 삭제 표시, 텍스트(OCV/OCR), 잘못(매칭), 납땜 접합, 리드 오프셋, 브리지, Color band, Pin, Coplanarity를 ​​완벽하게 감지할 수 있습니다.

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