매거진

한화 Modular Mounter 'HM-520'

등록일 : 2022-03-08

#제품 소개
Cutting-edge Modular Mounter
HM520



▶속도 : 80,000 CPH (Optimum)
▶구조 : 2 Gantry x 20,6 Spindle/Gantry
▶대응부품 : 0201~□6mm/~□55mm (H15mm)
▶장착정도 : ±25 μm @ Cpk ≥ 1.0/Chip
±30 μm @ Cpk ≥ 1.0/IC
▶PCB Size : 510 x 580(Single lane)
510 x 310(Dual lane)
Max. 750 x 580, 750 x 310
▶동급 최고의 실생산성 및 고품질 생산에 최적화
▶모듈러 Head 와 다양한 생산모드 적용으로 유연한 생산라인 구축
▶Smart Factory S/W Solution을 통한 무인화·무정지·무결점 생산 구현

면적 생산성 강화 및 유연한 대응력
- PCB 대응 크기는 확대하고 장비 길이는 최소화하여, 단위 면적당 생산성 대폭 증대하였다.
*DECAN Series 대비 140%.
- 출구 Buffer 연장을 옵션으로 추가하여 보드간 이송시간을 단축시켜 실 생산성 향상 효과가 있다.(Out buffer option)
- 사용자가 생산환경에 맞는 생산 모드를 선택하여 최적의 생산조건 달성이 용이하도록 다양한 생산 모드를 제공합니다.
*이종 생산모드. 조인 모드, 트윈 모드, 싱글 모드
High Speed head
he Number of Spindles: 20 spindles x 2 Gantry (Rotary Type)
Placement Speed (Optimum) : 80,000 CPH
Placement Accuracy
chip :±25 μm @ Cpk ≥ 1.0
Component Rang
size : 0201 ~ □ 6 mm
Max. height : 2mm
PCB Thickness (mm) : 0.3~4.2
Feeder Capacity (8 mm 기준) : 80 ea (Docking Cart)

Multi Function head
he Number of Spindles: 6 spindles x 2 Gantry (Piano Type)
Feeder Capacity (8 mm 기준) : 80 ea (Docking Cart)
Placement Speed (Optimum) : 60,000 CPH
Placement Accuracy
chip:±40 μm @ Cpk ≥ 1.0
IC : ±30 μm @ Cpk ≥ 1.0
Component Rang
size : 0402 ~ □ 55 mm
Max. height : 15mm
PCB Thickness (mm) : 0.3~4.2


 

 

 

 

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원하는 곳만 솔더링을 할 수 있다고? 비접촉 IH 솔더링 디바이스

제어 가능한 가열 기능
•주변에 대한 영향을 줄이면서 가열
•큰 물체는 빠르게 가열하고 작은 물체는 섬세하게 가열

비접촉식으로 안전, 고품질 및 유지보수 간단
•납땜 후 작업 온도가 빠르게 떨어져 조작자에게 적합
•납볼 발생을 억제하고 정량납땜으로 깔끔하게 마무리

탄소중립
•납땜 폐기물 없음 、C02 저감
•높은가열효율로전기세절감

#제품 소개

Panasonic "NPM-D3A" Modular Mounter

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#제품 소개

Fuji Smart Factory Platform "NXTR A model"

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#제품 소개

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#제품 소개

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FUJI Screen Printer "GPX-CII/GPX-CSII/GPX-CL"
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#제품 소개

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