매거진

Panasonic의 차세대 실장 플랫폼 "NPM-DX"

등록일 : 2022-04-20

#제품 소개
NPM-DX
Panasonic의 차세대 실장 제조(X 시리즈) 컨셉
“ Smart Manufacturing ”

실장 플로어의 자동화/무인화로 라인 효율 향상, 품질 향상, 비용 절감 실현!

●Features
자립 기능에 따른 안정적인 가동 - 자립 라인 컨트롤
APC 시스템, 자동 복구 옵션

인력 절감・가동률 향상 - 집중 컨트롤
플로어 관리 시스템, 원격 조작 옵션

작업 편차 제어 - 네비게이션/자동화 아이템
피더 사전 준비 네비게이션, 부품 공급 네비게이션, 자동화 아이템
Specification
기종명NPM-DX
기판크기 (mm)
※Long 사양 컨베이어 선택 시
싱글레인모드L 50 × W50 ~ L 510 × W 590
듀얼레인모드L 50 × W50 ~ L 510 × W 300
기판교체시간
※Short 사양 컨베이어 선택 시
2.1 s (L 275 mm 이하)
4.8 s (L 275 mm 초과 ~ L 460 mm 이하) ※기판 사양에 따라 상이할 수 있습니다.
전원3상 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 5.0 kVA
공압원 ※1Min.0.5 MPa, 200 L /min (A.N.R.)
설비크기 (mm)W 1,665 ※2 × D 2,570 ※3 × H 1,444 ※4
설비무게3,600 kg (본체에 한함: 옵션 구성에 따라 상이할 수 있습니다.)
헤드사양경량 16 노즐 헤드(1 헤드 당)경량 8 노즐 헤드 (1 헤드 당)4 노즐 헤드 (1 헤드 당)
「OFF」「ON」「OFF」「ON」「OFF」고정도 모드
「ON」
최고TACT46,200 cph
(0.078 s / chip)
27,000 cph
(0.133 s / chip)
24,000 cph
(0.150 s / chip)
14,000 cph
(0.257 s / chip)
8,500 cph
(0.424 s / chip)
8,000 cph
(0.450 s / QFP)
5,000 cph
(0.720 s / chip)
실장정도(Cpk≧1)±25 μm / Chip±15 μm / Chip ※5±40 μm/ QFP
□12 mm 이하
±25 μm / QFP
□12 mm ~ □32 mm
±15 μm / Chip ※5±25 μm / Chip
±20 μm / QFP
±15 μm / Chip ※5
대응 부품(mm)0201 Chip ※6, 7 / 03015 Chip ※6
0402 Chip ※6 ~ L 6 × W 6 × T 3
0402 Chip ※6 ~L 45 × W 45 or
L 100 × W 40 × T 12
0603 Chip ~ L 120 × W 90 or
L 150 × W 25 × T 30
부품공급TapingTape 폭: 4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mmTape 폭: 4 ~56 /72 / 88 / 104 mm
4 , 8 mm Tape: Max. 136 품종 
StickMax. 32 품종 (Single Stick Feeder)

※1: 본체에 한함
※2: 양측에 연장 컨베이어(300 mm) 장착 시 W 치수 2,265 mm
※3: 교환대차 장착 시 D 치수
※4: 모니터, 시그널타워, 천장 팬 커버 불포함
※5: 해당 정도는 부품 크기 □6mm인 경우에 한함
※6: 0201/03015/0402 부품에는 전용 노즐과 전용 피더 필요
※7: 0201 부품 장착 대응은 옵션임
※TACT 및 정도 등의 수치는 조건에 따라 다소 상이할 수 있습니다.
※자세한 내용은 사양설명서를 참조해주시기 바랍니다.

 

동일 테마 매거진

400˚C 고온용 TSM N2 Reflow "TRN III-h Series"

고온용 N2 Reflow
TRN III-h Series


고객의 Needs에 한걸음 더 가까이!
TRN 시리즈의 탄탄한 기본 위에 고온 설정이 가능하도록 개발된 고온용 Reflow에는 고객의 Needs를 받들기 위한 TSM의 노력이 담겨 있습니다.

#제품 소개

한화 Modular Mounter 'HM-520'

Cutting-edge Modular Mounter
HM520



▶속도 : 80,000 CPH (Optimum)
▶구조 : 2 Gantry x 20,6 Spindle/Gantry
▶대응부품 : 0201~□6mm/~□55mm (H15mm)
▶장착정도 : ±25 μm @ Cpk ≥ 1.0/Chip
±30 μm @ Cpk ≥ 1.0/IC
▶PCB Size : 510 x 580(Single lane)
510 x 310(Dual lane)
Max. 750 x 580, 750 x 310
▶동급 최고의 실생산성 및 고품질 생산에 최적화
▶모듈러 Head 와 다양한 생산모드 적용으로 유연한 생산라인 구축
▶Smart Factory S/W Solution을 통한 무인화·무정지·무결점 생산 구현

#제품 소개

MKV-E 시리즈 Heller Reflow Oven

MKV-E Series Reflow Oven
고품질 Soldering을 위한 HELLER 기술의 집약

소비전력 최소화!!!
최저의 질소 소모!!!
유지비용 절감!!!

#제품 소개

TSM 진공 Reflow Oven 'TRV III-f Series'

TRV 시리즈는 최고의 생산성과 장비 운영 안정성을 제공하며,
특히 Compact한 진공 잼버와 컨베이어는 ETC와 기술 제휴로
필드에서 검증된 솔루션 입니다.

#제품 소개

Panasonic "NPM-D3A" Modular Mounter

Panasonic NPM-D3A 모듈식 픽 앤 플레이스 머신은 경량 16노즐 헤드 V3를 채택한 것이 특징입니다. 이 기능은 부품 인식 동작 시 X/Y축 구동과 최적의 경로 선택을 동시에 하여 실장 택트 타임 향상에 도움을 줍니다. Panasonic NPM-D3A SMT 픽 앤 플레이스 머신은 모션 제어를 더욱 발전시켜 X축/Z축 이동 시간을 줄임으로써 실장 택트 타임을 개선하는 헤드 구동 장치 모션 제어의 발전으로 설계되었습니다. 이 기계는 또한 마이크로 칩의 픽업 알고리즘을 향상시켜 생산성을 향상시키는 새로운 픽업 작동 알고리즘으로 설계되었습니다.

#제품 소개

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