매거진
등록일 : 2022-07-15
옵션
- Support Pin 자동 위치 설정 기능
- Auto Solder Dispenser (Laser sensor로 솔더 높이 측정)
Spectification
항목 | HP-520S | HP-680S | HP-850S | HP-1000S |
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Total System Alignment Accuracy and Repeatability | 2.0CPK@±25um, 6-Sigma | |||
Printing Alignment Accuracy and Repeatability | 2.0CPK@±25um, 6-Sigma | |||
Cycle time (203L X 145W mm PCB) | ExcludingPrinting 7sec *Real Time 약 13sec | ExcludingPrinting 10sec *Real Time 약 16sec | ExcludingPrinting 12sec *Real Time 약 18sec | ExcludingPrinting 20sec *Real Time 약 28sec |
Stencil Frame Size (Standard, L x W mm) | 600 x 550 (L x W) 650 x 550, 736 x 736 | 650, 736, 800, 860 x 550, 736, 800 | 736,800,860,920,1000 ,1050 x 736, 800, 850 | 920,1000,1100,1200 x 800, 900 |
PCB Size(L x W mm) | 50 x 50 ~ 520 x 420 | 50 x 50 ~ 680 x 510 | 50x 50 ~ 850 x 510 | 200x150 ~ 940 x 610 |
Print Area (L x W mm) | 50 x 50 ~ 520 x 420 | 50 x 50 ~ 680 x 510 | 50x 50 ~ 850 x 510 | 200x150 ~ 940 x 610 |
PCB Thickness | 0.3 ~ 6.5mm | 0.3 ~ 6.5mm | 0.3 ~ 7.0mm | 0.3 ~ 7.0mm |
PCB Weight | 2 kg | 5 kg | 8 kg | 8 kg |
PCB Warpage | 0 ~ 4mm (IncThickness) | |||
PCB Stopper | Program에 의해 자동으로 Camera가 이동하여 정확한 위치에서 Board를 정지시킴 | |||
PCB Support | 마그네틱Support Pin & Block / PCB “t”에 따른 높이 자동조절 / Support Pin 높이: 73.9mm Vacuum Type 지지 가능(OPTION) / Auto Support Pin 사용 가능(OPTION) | |||
PCB Clamping | Top Link Clamping (0.8 ~ 6t) / Top Knife Edge Clamping (0.2 ~0.8t) / Vacuum Type Possible | |||
PCB Under Clearance | 30mm | |||
기판측면(Edge) 허용범위 | Top Link Clamping: 제한 없음 / Top Knife Edge Clamping: 3mm / Vacuum Type: 제한 없음 | |||
Conveyor 폭 조절 | Program (Automatic) *In/ Out 3 Stage Conveyor (3단) | |||
PCB 이송방향 | 좌 =>우, 우=>좌 (전면 기준, Standard) | |||
PCB Transfer Line | 900±50mm | |||
Squeegee Type | Metal (스테인레스 합금강) 0.2t, 0.3t / Etching Blade, 다양한 Blade 종류/ User 선택사양 | |||
Squeegee Level method | Self-Balancing | |||
Squeegee Speed | 10 ~ 200mm/sec (Inc 0.1mm/sec) | |||
Squeegee Pressure | Load-Cell 적용, 0.1 ~ 50kg/f (program) | |||
PCB Separation | Distance: 0.0 ~ 20.0mm (Inc 0.01mm) / Speed: 0.1 ~ 200mm/sec (Inc 0.01mm/sec) | |||
Vision Camera | Interfaced Scan CCD *F.O.V 11mm x 8mm * 3-channel(LED lighting) | |||
Vision Board | ICT Vision Board application(256 Gray Scale 8bit) EURESYS LIBRARY 적용 | |||
2D Inspection | Paste On Pad – 미납 검출 (Standard) | |||
Fiducials (인식마크) | Register Figure Matching, Pattern Matching | |||
Fiducials Size | 0.4 ~ 5.0mm | |||
Cleaning System | Solvent + Paper + Vacuum Control을 Program Parameter에서 사용 | |||
Dimension(mm) | 1530(L)x1635(W)x1457(H) | 1750(L)x1735(W)x1457(H) | 1910(L)x1750(W)x1457(H) | 1950(L)x1945(W)x1457(H) |
Machine Weight | 1,200 kg | 1,400 kg | 1,600 kg | 1,800 kg |
Machine Power | AC 220V, 50/60Hz, 6.0KW | |||
Pneumatic (Air) | 0.5Kg/f , 40NL/min | |||
운영 Program | 산업용 PC, Microsoft Windows, TFT-LCD Monitor 17” | |||
Host Communication | SMEMA Interface(Standard), TCP/IP(OPTION) |
![]() |
SE Screen Printer "US-X Series" | 2022-07-14 |
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MKV-E 시리즈 Heller Reflow Oven | 2022-07-15 |
동일 테마 매거진
모든 애플리케이션을 위한 빠르고 유연한 양면 검사 QX250i™ 2D AOI
QX250i™ AOI 시스템은 모든 애플리케이션에 빠르고 유연하며 고성능의 검사를 제공하며 사전 리플로우 및 선택적 솔더 검사에 이상적으로 적합합니다. 조명이 향상된 상단 및 하단 고해상도 스트로브 검사 모듈(SIM)은 검사 및 결함 검토 프로세스를 위한 단일 플랫폼을 제공하여 생산 라인을 단축하고 생산성을 최대 50% 향상시킵니다.
고성능 01005 및 솔더 조인트 검사를 위해 조명이 강화된 2개의 SIM(스트로브 검사 모듈)으로 '즉석에서' 검사하십시오
듀얼 상단 및 하단 SIM으로 최대 50%까지 생산성 향상
AOI 소프트웨어의 직관적인 인터페이스, 멀티 터치 컨트롤 및 3D 이미지 시각화 도구를 통해 교육 노력을 줄이고 작업자 상호 작용을 최소화하여 완전히 새로운 차원의 사용 편의성을 제공합니다.
AI2(자율 이미지 해석)로 프로그래밍 속도를 높여 간단하게 유지하십시오. 조정할 매개변수나 알고리즘을 조정할 필요가 없습니다.
#제품 소개
Panasonic "NPM-D3A" Modular Mounter
Panasonic NPM-D3A 모듈식 픽 앤 플레이스 머신은 경량 16노즐 헤드 V3를 채택한 것이 특징입니다. 이 기능은 부품 인식 동작 시 X/Y축 구동과 최적의 경로 선택을 동시에 하여 실장 택트 타임 향상에 도움을 줍니다. Panasonic NPM-D3A SMT 픽 앤 플레이스 머신은 모션 제어를 더욱 발전시켜 X축/Z축 이동 시간을 줄임으로써 실장 택트 타임을 개선하는 헤드 구동 장치 모션 제어의 발전으로 설계되었습니다. 이 기계는 또한 마이크로 칩의 픽업 알고리즘을 향상시켜 생산성을 향상시키는 새로운 픽업 작동 알고리즘으로 설계되었습니다.
#제품 소개
Nordson의 Off-Line 셀렉티브 솔루션 "NOVO 460"
Novo 460
Novo®460은 탁월한 공정 능력으로 탁월한 가치를 제공하며 셀 제조에 이상적입니다.
Novo®460은 드롭 제트 플럭싱, IR 예열 및 선택적 납땜을 포함한 여러 가지 고유한 기능을 갖추고 있으며 빠르고 쉬운 프로그래밍 및 기계 설정을 제공합니다.
#제품 소개
한화 Modular Mounter 'HM-520'
Cutting-edge Modular Mounter
HM520
▶속도 : 80,000 CPH (Optimum)
▶구조 : 2 Gantry x 20,6 Spindle/Gantry
▶대응부품 : 0201~□6mm/~□55mm (H15mm)
▶장착정도 : ±25 μm @ Cpk ≥ 1.0/Chip
±30 μm @ Cpk ≥ 1.0/IC
▶PCB Size : 510 x 580(Single lane)
510 x 310(Dual lane)
Max. 750 x 580, 750 x 310
▶동급 최고의 실생산성 및 고품질 생산에 최적화
▶모듈러 Head 와 다양한 생산모드 적용으로 유연한 생산라인 구축
▶Smart Factory S/W Solution을 통한 무인화·무정지·무결점 생산 구현
#제품 소개
CyberOptics High Speed SPI "SE500 Ultra"
주요특징(Major Features)
세계 최고속 수준의 검사 속도 달성 – Max. 210㎠/sec
가정 정밀한 측정 결과
- True Height Algorithm 적용
- 표준시편 대비 체적 정확도 1% 이내
- GRR 10% 이내
작업자 편의성을 극대화한 시스템 설계
- 새로운 멀티 터치 유저인터페이스를 통한 직감적 시스템 운용
- 별도의 센서 캘리브레이션이 불필요
- PCB 휨 자동 측정을 통한 Auto Focus 기능 적용
CyberReport SPC 공정관리 소프웨어를 통한 Factory Level Monitoring 기능 제공(*일부 기능 옵션)
CyberPrintTM OPTIMIZER 기능을 통한 스크린 프린터 연동 및 최적화 솔루션 제공
#제품 소개