매거진
등록일 : 2022-07-26
![]() |
400˚C 고온용 TSM N2 Reflow "TRN III-h Series" | 2022-07-21 |
---|---|---|
![]() |
고영 3D AOI System "Zenith2" | 2022-07-26 |
동일 테마 매거진
Fuji Smart Factory Platform "NXTR S Model"
후지 스마트 팩토리 플랫폼 NXTR S 모델
NXTR S 모델은 생산에 적합한 최적의 라인 구성을 위한 진정한 모듈식 설계를 제공합니다.
실시간 감지 배치, 최적화된 배치 작업 및 배치 후 부품 처리 검사는 몇 가지 예에 불과합니다. NXT 시리즈의 이 하이엔드 모델 머신은 높은 수준의 QCD 성능을 유지하는 새로운 기능을 지원합니다.
Fuji는 NXTR을 통해 스마트 팩토리의 미래로 가는 길을 닦고 있습니다.
#제품 소개
Panasonic Screen Printer 'SPG2'
★특징
고속 스크린프린터(싱글)
매회 클리닝 포함 14.0s 실현
반복위치정도 2Cpk ±4.0㎛ 6σ
15인치 대형 터치판낼, 각도가변형스퀴지, 서포트핀자동교환
투과식PCB센서, 마스크 자동체인지 대응, 자동 솔더 이전 기능
본드 도포헤드 탑재 가능, 개별 PCB 보정기능 탑재 가능
대응기판(mm) 싱글 50×50~510×510 (개조 시 650×510)
출처 : 파나소닉 코리아
#제품 소개
스플라이싱 문제의 혁명적 솔루션
Feeder Finger는...
기존의 마운터 피더의 자재 릴 교체시에 발생되는 문제점들을 획기적으로 해결한 혁명적인 솔루션이다.
기존의 피더 커버를 교체하므로서, 자재 연결이 불필요하고 생산 효율성 향상 및 폐기물 비용을 줄여 친환경적인 요소도 갖추고 있다.
재질은 항공 등급 알루미늄을 적용하였으며,각 피더 모델에 맞계 설계 후 정밀 가공처리 및 고품질 아노다이징 처리하여 장기간 사용에도 문제 없이 사용이 가능합니다
*** 특 징 ***
Quick Change
-기존 피더에 쉽게 부착 가능
-자재 연결 접합 불필요
Time Saving
-5초 이내 자재 셋팅
-짧은 테이프 스트립 처리 가능
-폐기물 및 생산 비용 절감
Increase Productivity
-생산 설정 시간 50% 단축
-커버 테이프 걸림 제거
-생산성 향상
#제품 소개
Heller MK7 Convection Reflow "Oven" 'MK7'
새로운 MK7 리플로우 오븐은 처리량이 많은 애플리케이션을 위한 세계 최고의 SMT 대류 리플로우 오븐입니다.
이 새로운 리플로우 오븐 플랫폼은 몇 가지 새로운 획기적인 디자인으로 업계에 혁명을 일으키고 더 낮은 Delta T, 감소된 질소 소비 및 확장된 PM에 대한 모든 고객 요청을 생산 현장 전체에서 쉽게 볼 수 있도록 하는 새로운 낮은 높이 패키지에 통합합니다.
- 최고 수율의 리플로 오븐!
- 보드에서 가장 낮은 델타 T
- 최저 질소 및 전기 사용량!
- 유지 보수 무료!
- VOID 프리 리플로우 오븐 - 진공 옵션 포함
- 인더스트리 4.0 호환성
- 무료 통합 Cpk 소프트웨어!
#제품 소개
SMD Reel 포장 기자재 전문 기업 "DNDTECH"
SMD 부품 포장 전문 기업 '디앤디테크'
#기업 소개 #제품 소개