매거진

Pillarhouse Selective Soldering "ORISSA SYNCHRODEX COMBP"

등록일 : 2022-11-15

#제품 소개
ORISSA SYNCHRODEX COMBO
In-line or stand-alone fluxer/pre-heater

이 컴팩트한 모듈식 인라인 시스템은 차세대 Synchrodex 납땜 셀과 동일한 설계 개념을 사용하며, 온보드 플럭싱 및 예열 기능이 있는 단일 납땜 장치를 사용하는 것과 비교할 때 사용자에게 공정 시간을 크게 단축합니다. 또한 기존의 3개 모듈, 플럭싱, 예열 및 선택적 납땜 작업 셀에 비해 설치 공간을 줄이고 비용을 절감합니다.

ORISSA SYNCHRODEX COMBO는 선택적 납땜 장치와 함께 작동하며 드롭젯 또는 초음파 플럭스 헤드와 상단 및 하단 IR 예열 기능으로 구성할 수 있습니다. 추가 사이클 시간 단축을 위해 트윈 피치 플럭스 헤드를 사용할 수 있습니다.

오리사 싱크로덱스 콤보는 XY 포지셔닝 시스템을 사용하여 필요에 따라 플럭스 헤드를 배치합니다. Drop-Jet 플럭스 헤드는 표준으로 제공되며 초음파 헤드는 대안으로 또는 표준 헤드에 추가로 주문됩니다. 두 시스템 모두 보드에 증착되는 플럭스를 정밀하게 제어합니다.

기계의 프로그래밍 및 제어는 Windows 기반 PillarCOMMX 소프트웨어를 사용하는 PC를 통해 이루어집니다. 프로그램 및 기계 구성은 고객이 선택할 수 있는 다단계 암호 보안 시스템으로 보호됩니다.®

이 기계는 다양한 보드 레이아웃을 수용하도록 자유롭게 프로그래밍 할 수 있습니다. 각 플럭스 조인트는 자체 필수 파라미터 세트로 개별적으로 프로그래밍할 수 있습니다. 프로그래밍 시스템은 구성 요소 데이터 라이브러리를 사용하여 유사한 조인트의 수량이 동일한 플럭스 데이터 개요를 사용할 수 있도록 합니다. 시각적으로 지원되는 자체 학습 정렬을 통해 빠르고 정확한 보드 프로그래밍이 가능합니다.

     


Standard Features

  • In-Line Motor Driven Auto Width Adjust Throughfeed Synchronous Movement Conveyor
  • Conveyor Side Clamping
  • Integral PC & Machine Mounted TFT Monitor
  • Drop-Jet Fluxer
  • Internal Fume Extraction
  • Colour Programming Camera
  • Windows® based PillarCOMMX ‘Point & Click’ interface
  • Light Stack Tower
  • Flux Level Sensor
  • SMEMA Compatible
  • Multilevel Password Protection
  • Day-To-Day Service Kit

동일 테마 매거진

ASM - DEK Screen Printer

DEK "TQ"Screen Printer

#제품 소개

400˚C 고온용 TSM N2 Reflow "TRN III-h Series"

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TRN III-h Series


고객의 Needs에 한걸음 더 가까이!
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#제품 소개

Panasonic의 차세대 실장 플랫폼 "NPM-DX"

NPM-DX
Panasonic의 차세대 실장 제조(X 시리즈) 컨셉
“ Smart Manufacturing ”

실장 플로어의 자동화/무인화로 라인 효율 향상, 품질 향상, 비용 절감 실현!

●Features
자립 기능에 따른 안정적인 가동 - 자립 라인 컨트롤
APC 시스템, 자동 복구 옵션

인력 절감・가동률 향상 - 집중 컨트롤
플로어 관리 시스템, 원격 조작 옵션

작업 편차 제어 - 네비게이션/자동화 아이템
피더 사전 준비 네비게이션, 부품 공급 네비게이션, 자동화 아이템

#제품 소개

한화 Modular Mounter 'HM-520'

Cutting-edge Modular Mounter
HM520



▶속도 : 80,000 CPH (Optimum)
▶구조 : 2 Gantry x 20,6 Spindle/Gantry
▶대응부품 : 0201~□6mm/~□55mm (H15mm)
▶장착정도 : ±25 μm @ Cpk ≥ 1.0/Chip
±30 μm @ Cpk ≥ 1.0/IC
▶PCB Size : 510 x 580(Single lane)
510 x 310(Dual lane)
Max. 750 x 580, 750 x 310
▶동급 최고의 실생산성 및 고품질 생산에 최적화
▶모듈러 Head 와 다양한 생산모드 적용으로 유연한 생산라인 구축
▶Smart Factory S/W Solution을 통한 무인화·무정지·무결점 생산 구현

#제품 소개

원하는 곳만 솔더링을 할 수 있다고? 비접촉 IH 솔더링 디바이스

제어 가능한 가열 기능
•주변에 대한 영향을 줄이면서 가열
•큰 물체는 빠르게 가열하고 작은 물체는 섬세하게 가열

비접촉식으로 안전, 고품질 및 유지보수 간단
•납땜 후 작업 온도가 빠르게 떨어져 조작자에게 적합
•납볼 발생을 억제하고 정량납땜으로 깔끔하게 마무리

탄소중립
•납땜 폐기물 없음 、C02 저감
•높은가열효율로전기세절감

#제품 소개

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